2、激光器芯片共晶工艺
我们可以提供激光器裸芯片共晶,金丝键合,性能测试,老化筛选,温度循环,密封焊接等封装工艺,联合开发项目仅需要客户提供示意图或技术要求。
3、芯片键合工艺
4、激光器封装
5、我们的服务
微莱特光电拥有成熟的光电子封装和测试线，可以为客户提供定制化开发，小量制作样品等特定需求服务，以灵活多样的合作开发模式全方位满足客户对产品期待。
1、硅光 & 射频放大 器件及模组的微组装
我们可以提供硅光&射频放大相关器件及模组的微组装，包含：共晶、贴片、打线、光路设计及耦合、工艺设计等。联合开发项目仅需要客户提供示意图或技术要求。
硅光微组装
射频放大微组装
COC微组装
